2026年4月30日，高通公司公布其2026财年第二季度财务业绩。

当季总营收为106亿美元，非通用会计准则下每股收益为2.65美元，整体表现符合此前指引，略超市场预期。

从营收构成看，半导体业务（QCT）贡献91亿美元。其中，手机芯片业务受存储供应链紧张及终端出货疲软影响，实现营收60亿美元，同比下降13%；汽车电子业务延续高增长态势，单季营收达13.3亿美元，同比增长38%，创历史最高水平；物联网业务营收为17.3亿美元，同比增长9%。汽车与物联网两大板块合计营收同比增幅达20%，已成为支撑公司整体业绩稳定的关键力量。技术许可业务（QTL）实现营收14亿美元，盈利水平保持稳健。

按会计准则划分，当季通用会计准则（GAAP）营收为106亿美元，同比下降3%；非GAAP营收同比下降2%，基本与市场一致预期持平。GAAP净利润为74亿美元，同比增长162%，主要受益于企业替代性最低税相关的所得税优惠；非GAAP净利润为28亿美元，同比下降10%。非GAAP每股收益2.65美元，高于市场普遍预期的2.55美元，处于公司此前给出的业绩指引区间上限。

公司毛利率维持在53.8%，整体盈利能力保持稳定。在资本运作方面，2026财年上半年已完成54亿美元股票回购，并宣布新增200亿美元回购授权，体现管理层对长期价值的信心。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙表示，公司在当前复杂多变的存储环境及行业调整期中展现出良好的执行力，各项经营指标均落在指引范围内。当前科技产业正处于深刻变革阶段，智能体人工智能正全面重构各类终端产品的发展路径。手机市场已基本触底，预计自第三季度起将逐步回暖。公司正加速推进数据中心与实体人工智能战略布局，计划于下半年向主要云服务提供商交付定制化数据中心芯片。相关技术路线与商业规划将在6月24日举行的投资者日活动中作系统性披露。