华硕于2026年4月29日面向采用英特尔Z890与B860芯片组的主板发布新版BIOS固件，版本号分别为3002与3103。此次更新重点强化了对混合JEDEC标准DDR5内存配置的支持，依托华硕增强内存配置文件技术（AEMP）实现更智能的参数适配与性能释放。

该功能主要面向未预载Intel XMP或AMD EXPO超频配置文件的标准DDR5内存模组。此类内存通常以无散热片形态出厂，严格遵循JEDEC规范设定基础时序与频率，但受限于默认参数，性能潜力未能充分释放。借助AEMP II与AEMP III算法，主板可实时采集处理器及内存硬件的底层信息，动态分析并自动调整关键运行参数，在不依赖厂商预设配置文件的前提下突破出厂限制。

其中，AEMP II适用于主流DDR5 U-DIMM内存模组，AEMP III则专为CU-DIMM内存优化设计。值得注意的是，初代AEMP技术最初应用于AMD平台，而本次功能升级仅面向英特尔800系列芯片组主板，官方未就该策略作出进一步说明。

需强调的是，该技术仍遵循严格的内存兼容规则：U-DIMM与CU-DIMM模组不可在同一系统中混插；用于AEMP调校的单秩与双秩内存亦不可混用，否则将导致识别异常或无法启用优化功能。

在实测环节，华硕选用搭载英特尔酷睿Ultra 7 265K处理器的ROG Maximus Z890 Extreme主板，分别接入三星、SK海力士与雷克沙品牌的四款JEDEC DDR5内存模组，容量涵盖8GB、12GB、16GB与24GB。经AEMP自动调校后，原DDR5-4800的混合配置成功提升至DDR5-5200，CAS延迟由约CL48显著降低至CL36。

用户仅需进入主板UEFI BIOS中的AI智能超频菜单启动调校流程，全程耗时约五分钟。相较之下，依赖XMP配置文件的DIMM Fit或DIMM Fit Pro等工具，往往需多次重启并反复验证稳定性，整体耗时通常达数小时。

根据华硕公布的实测数据，该技术可将内存带宽由3200/4400 MT/s稳定提升至5200/5600 MT/s，显著拓展JEDEC标准内存的性能边界。