深南电路：已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力
深南电路3月27日披露投资者关系活动记录表显示，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。
（文章来源：界面新闻）
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