2025年11月1日，据科技资讯显示，英特尔原计划为其代号“战斗法师”的GPU产品线推出多款高端型号，但因公司财务压力及管理层调整，相关项目已被取消。

近期曝光的一块显卡PCB原型，首次揭示了这一被终止计划的部分细节。该PCB设计明显超出当前已发布的Arc B580与B570所采用的BMG-G21核心规格，专为更大型芯片打造。电路板配置了六个GDDR6显存焊位，推测对应192-bit的显存位宽，同时配备双8-pin供电接口以及强化型供电模组（VRM），整体设计表明其定位远高于现有B系列显卡。

资料显示，这块PCB是为代号BMG-G10的高端GPU核心所设计。该核心原规划两种版本：BMG-G10 X3搭载28个Xe核心，而更高阶的BMG-G10 X4则集成多达40个Xe核心。相比之下，目前市售的旗舰型号Arc B580仅配备20个Xe核心。若项目如期推进，顶级型号的核心规模将实现翻倍，具备更强的性能潜力。

除核心数量提升外，该项目还引入一项名为“Adamantine”的3D堆叠缓存技术。该技术借鉴自英特尔服务器处理器的设计思路，计划提供最高达512MB的片上缓存容量，旨在显著增强图形处理尤其是游戏场景下的性能表现。

这项缓存技术与高端“战斗法师”独立显卡核心，原本也计划整合进Arrow Lake Halo高性能融合芯片项目中，但该计划同样已被取消。

尽管部分高端产品开发停滞，但相关信息表明，英特尔仍在推进下一代GPU研发，或将推出定位更高的“战斗法师”新型号，可能命名为Arc B770。此外，未来Nova Lake系列产品有望集成新一代Xe3P架构核心，显示该公司仍持续布局图形处理与GPU市场。