2025年11月7日，高通在发布最新财务报告后，公司首席执行官安蒙确认，将与三星旗下晶圆代工部门展开合作，采用其2纳米制程技术生产部分芯片产品。安蒙指出，双方正积极推进合作，已将三星的制造能力整合进自身的芯片发展规划之中，但未具体说明涉及哪些型号的芯片。

此前，市场广泛流传台积电下一代2纳米制程的代工报价相较3纳米将上调约50%，这一预期引发包括高通在内的多家核心客户不满。由于台积电3纳米制程已出现价格上涨，导致生产成本上升并压缩利润空间，高通据信正重新评估供应链布局，考虑增加其他代工厂的订单比重。

业界消息显示，为争取重要客户订单，三星在2纳米制程上推出了具有明显价格优势的方案。有传闻称，三星2纳米的代工价格约为每片2万美元，相较台积电预估的3万美元报价，相当于提供六至七折优惠，增强其在先进制程市场的竞争力。