2026年1月10日，有科技资讯显示，在近日举办的国际消费电子展期间，xMEMS公司推出了一项名为“?Cooling”的新型散热技术，引发业界关注。该技术被视为传统旋转风扇的潜在替代方案，致力于解决电子设备日益严峻的散热难题。

随着处理器性能持续提升，热量管理已成为制约设备稳定性与用户体验的关键因素。现有散热手段多依赖机械风扇，但其运行时产生的噪音以及难以实现有效防水等问题，限制了在诸多紧凑型设备中的应用。xMEMS此次提出的解决方案摒弃了传统扇叶结构，转而采用基于固态MEMS（微机电系统）的声波驱动机制来实现主动气流散热。

其核心技术原理在于利用微型扬声器单元作为气流发生源，通过将振动频率提升至50kHz以上的超声波范围，使其在人耳不可感知的同时，精准生成定向气流。结合精心设计的内部导流通道，这些由高频声波激发的空气流动可直接作用于芯片等发热区域，实现高效局部降温。

为验证实际效果，该公司在现场设置了智能眼镜模拟装置进行展示。由于此类可穿戴设备的运算单元通常紧邻人体皮肤，工作时的温升易造成佩戴不适。演示中，一侧镜腿集成了?Cooling模块，另一侧则保持常规设计。结果显示，在持续微量通风的作用下，启用该技术的一侧温度显著降低，显示出其在狭小密闭空间中抑制热堆积的能力。

此外，该技术也被视为智能手机散热的可行路径。通过在机身内部构建微米级超薄风道，?Cooling模块可在极小空间内实现每分钟约2.83升的空气输送量。虽然绝对风量有限，但在保证整机密封性和静音要求的前提下，已足以对关键部件形成有效冷却，从而提升设备长时间高负载运行的稳定性。

据透露，xMEMS目前已向多家主流手机制造商提供技术样品用于测试验证。随着高性能芯片的普及和用户对静音、防水、轻薄等特性需求的增强，这项无需活动部件、兼具隐蔽性与效率的超声波散热方案有望在未来数年内进入量产阶段，逐步应用于消费类电子产品之中。