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据媒体报道,阿里巴巴(BABA.N)正准备推动旗下芯片制造部门平头哥上市,以抓住投资者对少数几家立志与英伟达竞争的企业所展现出的强烈兴趣。该消息推动阿里巴巴美股盘前涨超5%。

知情人士称,作为第一步,阿里巴巴计划将该业务单元重组为一家由员工部分持股的企业。随后,公司将探讨首次公开募股(IPO),但具体时间仍不明确。由于讨论的是私人计划,知情人士要求匿名。阿里巴巴方面也未回应媒体寻求置评的邮件。

目前该流程仍处于早期阶段,平头哥(T-Head)究竟能获得多高估值仍不清楚。摩尔线程等竞争对手芯片厂商的上市进程已吸引强烈市场兴趣。

平头哥是阿里巴巴在半导体领域的重要布局主体,成立于2018年,原为阿里旗下集成芯片设计业务与达摩院研发成果整合而成,近年来逐步拓展AI处理器(PPU)等产品线。

平头哥最新研发的AI芯片据官方展示曾在多项主要性能指标上接近或超过部分竞争对手产品,并已被用于国内大型数据中心部署,这显示其在AI加速器市场的技术进展。

阿里巴巴长期探索芯片设计,意在确保获得支撑其数据中心与类似AWS的云服务所需的关键组件供应。AI芯片只是其更大布局的一部分,公司希望成为能够与OpenAI等对手比肩的领先AI企业。

自DeepSeek点燃本土科技行业热情以来,阿里巴巴成为AI领域最激进的投资者与倡导者之一。首席执行官吴泳铭已承诺投入至少3800亿元用于基础设施与AI研发,并表示随着时间推移,这一投入规模还有可能进一步扩大。

去年11月,阿里巴巴对其移动端应用Qwen进行了改版,将其作为切入面向消费者AI服务的重要一步。公司计划通过逐步把阿里巴巴体系内的各项服务整合进来,把该应用打造为一款全能个人助理。今年1月,阿里巴巴将其旗舰电商与旅行服务接入Qwen,这是迄今为止其把该应用建设为面向消费者的一站式人工智能平台的最大一步。

迹象显示,平头哥正在取得进展。中国电商巨头已与国内第二大无线运营商签署合同,将部署其“平头哥”AI加速器。该芯片将被用于这家移动运营商位于中国西北地区的新大型数据中心,并将与沐曦集成电路和壁仞科技等竞争对手提供的加速器一同投用。

对于阿里巴巴整体业务而言,AI芯片是其AI战略的重要底层支撑之一。过去几个季度,公司在AI基础设施与产品研发投入均呈上升趋势。平头哥若成功实现IPO,不仅将为其技术研发和生态建设带来更充足的资本支撑,也可能为中国科技公司在全球AI芯片领域的资本布局提供重要参照样本。