赛微电子:精通TSV技术,引领行业新标准
【赛微电子精通TSV技术】
7月7日,有投资者在互动平台上向赛微电子询问公司的通孔技术与TSV硅通孔技术的区别。对此,赛微电子表示,公司已熟练掌握TSV技术。
(在此位置插入相关图片)
7月7日,有投资者在互动平台上向赛微电子询问公司的通孔技术与TSV硅通孔技术的区别。对此,赛微电子表示,公司已熟练掌握TSV技术。
(在此位置插入相关图片)
声明:本站所有文章资源内容,如无特殊说明或标注,均为采集网络资源。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益,可联系本站删除。




