达实智能(002421.SZ)近日发布公告，宣布公司已与中微半导体(上海)有限公司（以下简称“中微公司”）就中微临港总部和研发基地项目的相关事项达成一致。双方已在上海市正式签署了项目合同，合同金额为1448.31万元。
根据公告，此次合作将有助于达实智能在半导体领域的布局和发展。中微公司作为一家专注于半导体产业的领军企业，其临港总部和研发基地项目的建设将为达实智能提供宝贵的技术支持和市场资源。
达实智能表示，公司将充分利用自身在智能制造、物联网等领域的技术优势，与中微公司共同推进中微临港总部和研发基地项目的建设。双方将携手努力，确保项目按期完成，为推动中国半导体产业的发展做出积极贡献。
此外，达实智能还表示，此次合作将有助于提升公司在半导体产业的竞争地位，为公司的长远发展奠定坚实基础。未来，公司将继续加大在半导体产业的投入，积极参与国内外相关项目的合作，以实现公司的战略目标。
关于达实智能：
达实智能（002421.SZ）是一家专注于智能制造、物联网等领域的高新技术企业。公司致力于为客户提供高品质的产品和服务，以满足不断发展的市场需求。通过与国内外知名企业的合作，达实智能不断拓展业务领域，提升自身竞争力，为实现可持续发展做出贡献。